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【PCB工程】数字孪生技术应对尺寸微型化
至少在电子制造领域，产品是越小越好。多年来，驱使电子组件体积不断变小的原因有很多，而且这种趋势丝毫没有减退的迹象。电子产品制造商所要付出的代价并非微不足道，因为组装、检验、测试和质控的 ...查看更多
【PCB工程】数字孪生技术应对尺寸微型化
至少在电子制造领域，产品是越小越好。多年来，驱使电子组件体积不断变小的原因有很多，而且这种趋势丝毫没有减退的迹象。电子产品制造商所要付出的代价并非微不足道，因为组装、检验、测试和质控的 ...查看更多
减少暴露的焊盘内导通孔BTC中的空洞方法
行业中用于减少空洞的策略取得了不同程度的成功，其中包括管理回流焊曲线参数、焊膏沉积量和焊膏类型、模板上不同形状的开孔切割、有或无阻焊层网的散热焊盘形状、真空辅助的回流焊、PCB载板扫描、使用预 ...查看更多
小型元器件的发展大前景
近日，I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad，探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
沪士电子为华为5G基站定制产品
近日，黄石进入“两会时间”。沪士电子有限公司行政总监汤建华有幸参会，他表示：黄石仍属于劳动力输出城市，在一段时间内，黄石曾出现过PCB产业劳动资源紧张的局面。 &ldqu ...查看更多
金禄电子：启用新LOGO 完成上市辅导备案
2020年开始，金禄电子正式启用新的LOGO。此次LOGO升级，意味着金禄电子的品牌发展进入新阶段，也意味着金禄电子将以崭新的面貌践行“服务时代技术变革与产业升级，为全球电 ...查看更多
